华为正式发表半导体领域新定律晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。...
5月21日，工业和信息化部信息通信管理局发布通报。根据中央网信办、工业和信息化部、公安部联合发布的《关于开展2026年个人信息保护系列专项行动的公告》，依据《个人信息保护法》《网络安全法》《电信条例》《电信和互联网用户个人信息保护规定》等法律法规，工业和信息化部对APP、SDK违法违规收集使用个人信息等问题开展治理。近期，经组织第三方检测机构进行抽查，共发现31款APP及SDK存在侵害用户权益行为，现予以通报。上述APP及SDK应按有关规定进行整改，...
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